由亿铖达工业有限公司、亿铖达新材料有限公司、亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司携手举办的 “更可靠的Coating和Underfill前沿技术研讨会”先后于2018年8月8日和8月15日在东莞和苏州成功举办。

    两场研讨会虽然举办时间、地点、和邀请来宾均不相同，但都聚焦于业内广泛关注的“更可靠的Coating和Underfill前沿技术”，与此同时两场会议还将向与会者推介一些具有革命性意义的新技术、新产品，因此，业界报名参会者众多，随着会议的成功举办，两场会议受到参会来宾一致好评。

 
      亿铖达两场研讨会均紧密围绕如何提升电子制造工艺、增强产品性能，如何选择环保、安全、高可靠性的电子材料这一主线。由亿铖达研发团队的专家们向与会来宾做了深入浅出的讲解和分析，参会来宾既对行业未来发展大势有了更清晰的认识，同时也得以更全面的了解如亿铖达水性聚氨酯三防漆、高闪点聚氨酯三防漆、触变型聚氨酯厚层涂覆材料、UV暗固化三防漆、UV湿气固化三防漆、环氧底部填充胶、双组份环氧结构胶 等多款可广泛应用于线路板防护各领域的优秀产品。上述产品可广泛应用于电子电器、智能工控、军工航天、能源、汽车、安防等领域，其性能处于行业领先水平、符合未来产业发展趋势。     通过亿铖达东莞和苏州两场研讨会的成功举办，大家更深刻的感受到亿铖达不俗的行业影响力和强大的研发实力。截止目前，亿铖达参与起草制定了6项中国国家标准及1项行业标准，通过了UL安全认证和以IATF16949:2016为代表的5大管理体系认证，获得了38项中国国家发明专利。
 
 
    未来，随着全球电子装联产业升级和技术革新的不断加速，亿铖达必将再接再厉，牢牢抓住创新突破，引领潮流的研发思路不动摇。亿铖达也将以这两场会议为契机，本着开放包容的姿态为大家搭建一个互利共赢的资源及信息交流平台，
与业界同仁一道为推动全球电子装联产业升级和技术革新做出更大的贡献！