著名的电子制造业技术交流平台《SbSTC一步步新技术研讨会》将于2017年6月2日在苏州金鸡湖会议中心举行。SbSTC旨在推广表面贴装技术的先进解决方案，促进行业上下游之间的技术交流。会议由《SMT China》杂志社主办，自2012年底开办以来，《一步步新技术研讨会》获得国内外SMT设备厂商鼎力支持，并受到电子制造业届广泛好评。

该研讨会从业界先进的焊接材料、印刷工艺与盲区、焊接盲区及误区、点胶技术、先进检测技术、清洗制程及要求等基础工艺步骤逐一深入探讨，为业界搭建了一个高端答疑解惑技术平台，与会者将共同探讨在严苛的经济及生产环境下如何夯实基础，提升公司综合竞争力，加速实现智慧工厂和电子制造业的全产业链升级。

作为国内电子连接材料及化学高分子材料知名企业，亿铖达公司也受邀参加此次会议，代表亿铖达出席此次会议的是行业经验丰富的研发经理林雪，她将携旗下优秀产品——“UV暗固化三防漆”出席该会议，并做题为《紫外-暗反应敷型涂覆材料的应用》的主旨演讲。“UV暗固化三防漆”属国内首创、行业领先，是亿铖达继“水性聚氨酯三防漆”后在高分子材料领域的又一创新型产品。

该产品无有机溶剂VOC释放、快速固化、安全环保、高效节能，主要应用于线路板防腐各领域。“UV暗固化三防漆”非阴影区通过紫外光照固化，进而引发阴影区发生暗反应，实现固化完全，具有低收缩率、高附着力、储存稳定、对潮气等不敏感、高绝缘强度、高防腐强度等突出性能。该产品通过RoHS/REACH等相关环保认证和UL安全认证，已广泛应用于电子PCBA防腐保护，并获好评。此外，亿铖达还推出了“触变型聚氨酯厚层涂覆材料”等多款引领行业潮流的创新型产品。

精耕行业30载，铸就行业翘楚。截止目前，亿铖达参与起草制定了6项中国国家标准及1项行业标准，通过了UL认证以及ISO/TS16949:2009等6大管理体系认证，获得了35项国家发明专利。同时，“亿铖达”品牌还是广东省著名商标及深圳知名品牌。

我们希望以此次研讨会为契机，大力推广创新型材料在先进电子制造领域的运用，助力PCBA工艺的发展升级，努力为全球客户打造更专业的解决方案和卓越产品。

地址：江苏省苏州市苏州大道东688号金鸡湖国际会议中心

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